世界浙商客户端讯 为助力科技企业精准对接资本市场、洞察行业发展先机，积极协同助力浙商浙企创新发展，6月24日，平安银行杭州分行联合财通证券、杭州创投协会、玉皇山南基金小镇联合举办“价值提升·质启未来”半导体行业资本赋能交流会，为科技企业实现高质量发展蓄势赋能。本次活动汇聚政府、产业、金融三方力量，搭建高效协同平台，旨在为半导体企业提供全生命周期金融解决方案，破解融资难题，助推产业高质量发展。

本次交流会吸引了包括知名产业基金、半导体上市公司、拟上市企业及专业律师事务所在内的30余家机构参会，有效促进了资本与优质项目的对接。活动聚焦半导体产业前沿与资本赋能路径，多位重量级专家带来深度分享：财通证券半导体行业专家王矗从二级市场视角剖析了行业估值逻辑与发展前景；吸引子科技宏观经济策略专家石磊解读了全球秩序重构下的宏观经济趋势与资产配置策略；平安银行总行投资银行部副总经理刘子杰围绕“共建半导体产融新生态”主题，分享了半导体行业资本市场热点及平安银行的多元化金融服务。刘子杰指出，在新政策驱动下，商业银行正积极拓展并购融资、股票回购增持贷款、资金配置及跨境金融等创新服务，全方位助力企业价值提升。

圆桌讨论环节，六位行业大咖聚焦半导体行业“下半场”的核心挑战与机遇、以及资本如何精准匹配硬科技企业全周期需求等核心议题，进行了深入探讨与思想碰撞，为与会企业提供了前瞻性的策略参考。

平安银行杭州分行副行长杨晨轶在致辞中强调，平安银行杭州分行积极响应国家政策，深耕半导体行业客群，坚持“陪伴企业成长”的使命，依托平安集团综合金融服务优势，以“专业创造价值”的理念，为企业全球化发展和创新升级注入金融动能。本次交流会正是分行服务实体经济、培育金融新质生产力的重要实践。

本次交流会成功探索了“政府-产业-金融”铁三角协同赋能模式，并重点推介了如专利质押贷款、设备融资租赁、并购基金等全生命周期的金融产品工具，直击半导体企业不同发展阶段的融资痛点。平安银行杭州分行表示，未来将持续聚焦服务实体经济的核心任务，主动担当、积极破局，全力写好科技金融“大文章”，为半导体产业的的蓬勃发展提供坚实的金融支撑。